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联发科5G基带芯片Helio M70宣布

发布日期:2018-12-06   来源:互联网   编辑:luohuiting

12月6日,高通在骁龙技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。

12月6日,高通在骁龙技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。


高通总裁Cristiano Amon公布了明年将推出5G智能手机的厂商名单,具体包括华硕、富士通、谷歌、HMD(诺基亚)、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等,接下来还会陆续有终端厂商跟进。


不只是高通,联发科也加入了5G领域的竞争。今天联发科官方微博宣布,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。


联发科Helio M70支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。


官方介绍,作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。



本文关键字:高通,骁龙,5G
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