联发科5G基带芯片Helio M70宣布

12月6日，高通在骁龙技术峰会上宣布，5G终端将于2019年上半年亮相。

高通总裁Cristiano Amon公布了明年将推出5G智能手机的厂商名单，具体包括华硕、富士通、谷歌、HMD（诺基亚）、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等，接下来还会陆续有终端厂商跟进。

不只是高通，联发科也加入了5G领域的竞争。今天联发科官方微博宣布，联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。

联发科Helio M70支持5G各项关键技术，是一款独立的5G基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验。

官方介绍，作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。