8月9日晚间,高通针对中高端市场发布了骁龙670移动平台。
8月9日晚间,高通针对中高端市场悄然发布了骁龙670移动平台,作为既有的骁龙660迭代产品,骁龙670同样为8核心设计,采用了Kryo 360架构,10nm制程工艺,AI性能有着1.8倍的提升,整体性能向骁龙710看齐。
具体来看,骁龙670采用了10nm制程,拥有8颗Kryo 360核心,其中2颗性能核心的主频2.0GHz,6颗能效主频1.7GHz,CPU性能相比骁龙660提升了15%。GPU方面,骁龙670搭载了Adreno 615图形处理器,相比上代的Adreno 512,其图形渲染速度有着25%的提升。
骁龙670搭载了骁龙845同款的Hexagon 685 DSP,通过多核人工智能引擎AI Engine的整合,Hexagon DSP联合Adreno视觉处理子系统和Kryo CPU三者进行协同工作,相比骁龙660在AI应用中实现高达1.8倍的整体性能提升。
其他方面,骁龙670内置Spectra 250 ISP,支持最高2500万像素单摄及1600万像素双摄镜头,基带采用骁龙X12 LTE调制解调器,支持高达600 Mbps的下载速率,同时支持QC4+快速充电。
纸面上看,骁龙670在设计、制程、特性等全面向骁龙710看齐,这意味着终端厂商可以利用骁龙670打造价格更为实惠、体验同样优异的中高端产品。
从既有的消息来看,搭载骁龙670的产品应该不会让我们等太久。
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