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8核10nm:骁龙670正式发布!

发布日期:2018-08-09   来源:互联网   编辑:luohuiting

8月8日晚间消息,高通宣布推出骁龙670移动平台,GPU性能比660提升25%。

骁龙670采10nm LPP工艺打造,CPU集成2个Kryo 360性能核心,主频最高2.0GHz,此外还有6个Kryo 360效率核心,频率1.7GHz,大小核共享1MB三级缓存。


CPU性能方面,骁龙670对比骁龙660提升了15%,后者采用的是4xA73+4xA53架构。


GPU方面,骁龙670集成Adreno 615,比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。


骁龙670最高支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等



其它方面,骁龙670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元,这点和骁龙710甚至骁龙845都一致。AI性能是骁龙660的1.8倍(骁龙710是3倍)。ISP图像信号处理器是Spectra 250,最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素,支持4K 30FPS视频录制。


基带集成X12 LTE(下行600Mbps,Cat.15),外部连接性方面,支持蓝牙5.0和2X2 WiFi。


这样一来,骁龙670和骁龙710之间的区别主要集中在CPU主频少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基带(800Mbps)三点上。另外,可供参考的是,骁龙710相较骁龙660,CPU性能提升了20%,GPU(Adreno 616)提升了35%。


高通表示,骁龙670已经出货,终端产品年底前会亮相。



本文关键字:高通,骁龙670移动平台
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