8核10nm：骁龙670正式发布！

骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2.0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。

CPU性能方面，骁龙670对比骁龙660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架构。

GPU方面，骁龙670集成Adreno 615，比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。

骁龙670最高支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等。

其它方面，骁龙670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元，这点和骁龙710甚至骁龙845都一致。AI性能是骁龙660的1.8倍（骁龙710是3倍）。ISP图像信号处理器是Spectra 250，最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素，支持4K 30FPS视频录制。

基带集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部连接性方面，支持蓝牙5.0和2X2 WiFi。

这样一来，骁龙670和骁龙710之间的区别主要集中在CPU主频少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基带（800Mbps）三点上。另外，可供参考的是，骁龙710相较骁龙660，CPU性能提升了20%，GPU（Adreno 616）提升了35%。

高通表示，骁龙670已经出货，终端产品年底前会亮相。